MP3 Player defekt

[Jan K.]

Hallo,

bei so einer hochintegrierten elektronik selber was zu reparieren ist sogut wie unmöglich. Aus meiner Zeit als elektroniker, als ich Handys repariert habe, kann ich zu "mechanischen Fehlern" nur vermuten, das unter einem der wenigen ICs (BGAs) eine kalte Lötstelle vorhanden ist, oder äussere einflüsse wie schmutz, feuchtigkeit o.ä. Korrosion an Leiterbahnen/Lötstellen hervorgerrufen hat.

Anonsten bleibt noch die Sache mit der Software. Von HP kann ich sagen, daß die Ingeniuere dort intensiv an Sollbruchstellen für Druckerpatronen arbeiten, damit diese nach einer bestimmten Zeitspannen kaputt sind. Per Software kann man sowas sicherlich noch einfacher Realisieren, so das ein Firmwareupdate auch nichts mehr bringt.

Das einzige was ich empfehlen könnte, falls die Garantie abgelaufen ist, ist:
-Das Reiningen der Platine mit Platinenreinger(da gabs auch einen Alkohol,namen hab ich aber vergessen Pentanol oder so..)
-optische Sichkontrolle, überprüfung auf kalte Lötstellen (dunkelgrau normalerweis silbrig glänzend). Ggf. nachlöten. Wenn du Korrosion entdeckst, ist das ding schon sogut wie verloren.
-Nachlöten der gesammten Platine/IC`s mit einem Heißluftfön.

Auf jedenfall Beim Löten mit dem Lötkolben nur sehr kurz and den Lötstellen bleiben (und natürlich flussmittel benutzen), so ein SMD-Kondensator ist sehr schnell Kaputt/die Lötpunkte auf der Platine Lösen sich sehr schnell.
Das Nachlöten der ganzen Platine mit dem Heißluftfön ist auch sehr riskant (das nachlöten von BGA`s mit dem Fön ist eigentlich nicht erlaubt), ein paar grad zuviel-oder zulange rangehalten und dein IC platzt auf, oder schwimmt auf dem flüssigen zinn dahin.
Also am besten vorher auf ner Alten Platine üben :-).
Aber dem nachlöten mit dem Fön geb ich die größte Chance.

Achso, die ICs oder beser gesagt in den meisten fällen BGAs (Ball Grid Area) sind flache (ca 2-3mm), rechteckige Komponenten, die an ihrer Lötseite nur Lötpunkte in der Anzahl ihrer Kontakte haben. Auf der Platine ist das gegenstück in Form von Zinnkügelchen vorhanden. Also beim Nachlöten mit dem Fön erstmal Flussmittel drunter laufen lassen und dann gleichmässig von allen Seiten mit dem Fön aufwärmen, bis man ansatzweise den BGA auf den Zinngügelchen "schwimmen" sieht.
Im schlimmsten Fall fliegt dir der BGA durch den Luftstrom Weg :-) also wie gesagt vorher am besten irgendwodran üben.

Gruß,

Jan