nicht angemeldet
Was für Pappboards nimmst Du denn? Bei den ASUS/MSI/Gigabyte-Boards, die ich üblicherweise verbaue, kommt das nicht vor, es sei denn, man ist richtig brutal zu der armen wehrlosen Hardware.
Ich mach' das ja nicht - ich hab' nur einige Jahre meines Lebens in der RMA gearbeitet. Dort sieht man einiges. Es kommt dabei nicht auf den Hersteller des Boards an - sondern auf den Fertigungsprozess und die größe an. Ein High-End-Board mit 10 Layern verbiegt sich kaum - ein kleines billiges 40-Euro-Mainboard mit einer hochoptimierten und featurearme Platine - sagen wir mit 4 Layern - ist da nicht so robust.
Dabei ist es egal ob ASUS, MSI oder Gigabyte draufsteht :)
Mit aktuellen AMD-Boards passiert das übrigens nicht, die haben ein Retention Module :p
Da gebe ich Dir wiederum recht - aber diese Modelle werde ja auch aus gutem Grund nicht mehr hergestellt noch verbaut.
Sicher, es werden noch massig CPUs ohne Heatspreader gebaut. z.B. aktuelle Atom-Prozessoren bzw. fast alle gängigen Mobilprozessoren. Ebenso sind North- und Southbridges ohne Heatspreader mit offenliegendem Die verbaut. Die Dinger am Kühlkörper anpacken ist unklug.
Grafikprozessoren sind ebenfalls so eine geschichte - dort sind die Kühllösungen heutzutage aber idR. fest mit dem PCB verbunden.
Der Martin